你单位报送的《新增年产96万片Mini-LED芯片技术改造项目节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。根据《中华人民共和国节约能源法》第十五条和《固定资产投资项目节能审查办法》（国家发展改革委令2023年第2号）等法律法规，组织专家对节能报告进行了审查，形成本审查意见。
　　一、项目基本情况
　　项目属C3973集成电路制造行业，项目编码：2404-350205-06-02-518533，建设地址位于厦门市海沧区兰英路99号。
　　项目主要建设内容：主要在企业现有生产厂房（即明镓1#厂房）一层、二层和三层预留区域新增生产设备，企业现有的其他生产厂房中的生产工艺布置不变；主要利用厂房一层、二层和三层预留区域布置外延区、光刻区、清洗区、蒸镀区、刻蚀区、减薄区、划片区及测试分选间等，使用建筑面积共6630平方米。